威海锐诚自动化设备有限公司

更多应用领域：

1.半导体产品：照相机、摄像头等。

2.光学产品：混合IC、CSP、BGA、LSI、IC、等。

3.电子产品：机械零部件、印刷主板、开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。

4.一般性家电产品：音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、收音机、电视机、洗衣机、吸尘器等。

5.精密机器/电器产品：VTR、录像照相机、电子钟表、电脑、PDA、复读机、打印机、计算器、液晶TV等。

6.大型机械产品：摩托车、汽车、船舶、航空器等。

7.一般性消费品：打字机、乐器、玩具、CD、电池等LED焊线机。

焊锡机的工作原理

通过加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化，形成液态的“焊锡”，再借助焊剂的作用，是融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间，待冷却凝固成可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来全自动焊锡机。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。由此可以得出润湿是焊接的首要任务。

焊锡机焊锡的流程

1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的LED焊锡机，不能有氧化物或污染物。

2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

1.每个差错或许很小，乃至“不足为虑”，可是差错的叠加就无法忽略了，他将直接严峻影响焊接的良率。 治具定位差错：因为治具的规划自身有一定的差错，会形成装置结束的FPCB在治具内摆布上下前后有小范围的移动乃至抖动，这也会对焊接定位形成很大的影响。

2.焊接不能有太大的差错缘由：因为电芯的小点焊盘宽度，并且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出稀有毫米，所以在焊接时有必要让焊头放在焊盘的适宜方位.

3.装置差错：因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中，所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有彻底，垂直插入焊盘孔中，以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。

1、采用TBI/TGB等精密滚珠丝杆，保证传动位置的精准性和高速运动的平稳性； 2、X/Y/Z轴均采用直线导轨及精密同步带或精密滚珠丝杆的传动方式，保证各轴运动平稳度和精度； 3、设备可进行区域阵列copy、平移运算、批量编辑，单步、全自动及循环运行的功能，缩短程序编写时间； 4、设备具有自动清洗功能，一定程度上稳定了焊锡质量并且延长烙铁头使用寿命。

1.双头双平台，适应性更强，产能对于复杂的焊接要求都可以满足。 2.设备具多样焊锡功能，如点焊、拖焊等。 3.设备可应用于不同产品，焊接温度可自由设定。 4.使用过程，焊头升温快，传热均匀，耐磨损，不容易损坏。 5.铝型材框架，不变形，不生锈，运行稳固。 6.点到点，精度高，运算速度准确，有效提升运动定位的精准度和重复精准度